Trenutno obstaja nekaj stvari, ki jih je mogoče narediti za raztopino bakrovega sulfata pri galvanizaciji električnih grelnih cevi:

Trenutno obstaja nekaj stvari, ki jih je mogoče narediti za raztopino bakrovega sulfata pri galvanizaciji električnih grelnih cevi:

(1) Izberite fizikalne dodatke visoke čistosti, kot so posebna izravnalna sredstva, da preprečite povečanje prevleke pri visokih tokovih, tako da je normalno pristajanje še vedno mogoče doseči pri nizkih tokovih. Strogo analizirajte, previdno dodajte in previdno ravnajte, da ohranite optimalen učinek raztopine za nanos

(2) Spremenite zasnovo prevleke, povečajte razdaljo med anodo in katodo ter zmanjšajte razliko med visoko in nizko gostoto toka

(3) Zmanjšajte gostoto toka pod 15ASF in izboljšajte izhodno valovitost enosmernega toka usmernika pod 2 odstotka. Če ni mogoče, ponovno zmanjšajte gostoto toka na 5ASF v zameno za čas za kakovost

(4) Povečanje števila vstopov in izstopov raztopine za galvanizacijo iz luknje, znano tudi kot mešanje vzdolž luknje, je najpomembnejše in težko rešljivo. Okrepite cikel filtracije vsaj dvakrat na uro in se izogibajte ultrazvočnemu mešanju

(5) Ne povečajte koncentracije bakra, ampak povečajte razmerje koncentracije žveplove kisline in bakra na vsaj 10/1

(6) Pri dodajanju aditivov je treba zmanjšati količino sijajnega sredstva, povečati količino nosilca, dodajanje pa je treba upravljati z merilnikom amper ur. Krekiranje aditivov je treba redno analizirati z uporabo CVS

(7) Preizkusite metodo pulznega toka za poskusno nanašanje, da zmanjšate razliko med bakrom na površini in bakrom v porah, povečate duktilnost bakrene plasti in poravnate premaz brez dodajanja dodatkov

Impulzni tok je zelo vredna pot študija, zgodnji dosežki pa so tudi zelo razburljivi. Na žalost številni dobavitelji aditivov na trgu niso navdušeni in ne podpirajo raziskav, da bi zaščitili svoje lastne interese. Ko je premaz mogoče izboljšati s trenutno ponudbo, dodatki, ki se že dolgo prodajajo, morda ne bodo več priljubljeni ali zahtevajo novo peč, kar pa ni zaskrbljujoče. Če povzamemo, še vedno je veliko področij za preboj na področju bakrenja PCB z majhnimi in globokimi luknjami, ki jih ni mogoče doseči čez noč

V teoriji je 300-krat potrebno, da ostane ves baker v raztopini za prevleko, ki vstopi v luknjo na steni luknje. Poleg tega učinkovitost gostote toka, katodni film in druge težave, ki nastanejo pri dejanskem prevleki, morda niti ne imajo 20 odstotkov pobakrenega. Če plošča z razmerjem stranic. 125/. 012 ali 10/1 znova naleti, teoretično število krat, ko mora spremeniti rešitev, je kar 380, z 20-odstotnim rezultatom pristanka, zahtevanih je vsaj 2000 krogov prometa. Vendar težava ni omejena na to. Ko se velikost por zmanjša, zmanjšanje površine stene por ni tako pomembno kot drastično zmanjšanje pretoka. V primerjavi z 8mil luknjo in 25milijonsko luknjo se njihova površina zmanjša le za 33 odstotkov, vendar stopnja pretoka močno pade na 1,25 odstotka, kar dodatno poveča težavo 2000-kratne spremembe

Tudi če je zgoraj navedeno izvedljivo, je treba premagati kohezivno silo raztopine za prevleko, odpornost na steno por, molekularno privlačnost in ovire katodnega filma. Zato je močan pretok vode nujno potreben

www.superbheater.com