Nvidia zamenjuje tesnila na svojih čipih: naslednje bojno polje pri toplotnem dizajnu je majhna milimetrska vrzel med čipom in hladno ploščo.

Začenši z Rubinovim prehodom na grafitne toplotne blazinice, razpravljajmo o tem, zakaj so materiali za toplotne vmesnike nenadoma postali središče pozornosti.

Leta 2026 je hlajenje čipov AI revolucioniralo naše razumevanje. Prvič, tradicionalno "konservativna" NVIDIA je objavila, da bo njena platforma Vera Rubin uporabljala 45-stopinjsko toplo vodno tekočinsko hlajenje-podatkovnim centrom ni več treba, da so hladilniki. Nato so viri dobavne verige potrdili, da je standardna različica Rubin (TDP 1800–2000 W) zadnji trenutek pred množično proizvodnjo opustila tekočo kovino in v celoti prešla na grafitne blazinice z visoko toplotno prevodnostjo. Samo Ultra top---različica (2500–2850 W) je ohranila izjemno rešitev tekoče kovine in mikrokanalno hladno ploščo.

Če pogledamo ta dva dogodka skupaj, razkrijemo pomembnejši signal: ko je poraba energije ene-kartice narasla s 700 W za H100 na raven 2000 W, ozko grlo pri odvajanju toplote ni bilo več, »ali se strežniška omara lahko ohladi«, temveč bolj mikroskopsko območje-vmesnika med čipom in hladno ploščo, nekaj desetink milimetra. Hlajenje s tekočino odvaja toploto iz hladne plošče, vendar mora toplota najprej imeti možnost "vstopiti" v hladno ploščo. Ne glede na to, kako gladke so površine čipov in hladnih plošč, so pod povečavo vse mikroskopske vrzeli in zrak v teh režah je eden najslabših toplotnih prevodnikov.

Vera Rubin (standardna različica) ima TDP 1800–2000 W, pred množično proizvodnjo pa je opustil tekočo kovino in jo nadomestil s toplotnimi blazinicami-na osnovi grafita;

Vrhunska--različica-različice Ultra ima TDP 2500–2850 W, zadržuje tekočo kovino + mikrokanalno hladno ploščo in je začela množično proizvodnjo v tretjem četrtletju.

-Citirano iz javnih poročil

To 1-milimetrsko bojno polje je toplotni vmesnik (TIM). Zahteve za ploščice so pravzaprav zelo stroge: hitra prevodnost-toplotna prevodnost mora slediti gostoti moči čipa; kompaktnost-dovolj mehka in nizka-obremenitev za zapolnitev neravnih površin, ne da bi poškodovali čip; in stabilnost-pri napajalnikih z visoko močjo, novih baterijskih paketih za energijo in baznih postajah 5G, izolacija in zadrževanje gorenja sta nujni minimum, ne bonus. Prav zato smo ustvarili serijo DP. Shengtong Qiyuan ne ponuja ene same univerzalno uporabne toplotne blazinice; namesto tega smo razvili celotno linijo izdelkov toplotno prevodnih silikonskih blazinic, ki pokrivajo različne ravni moči, kar inženirjem omogoča, da izberejo pravi model za svoje potrebe, namesto da uporabljajo samo tisto, kar je na voljo.

Silikonske blazinice serije Shengtong Qiyuan z visoko toplotno prevodnostjo

Tri razlike med nami in navadnimi toplotno prevodnimi silikonskimi blazinicami
Razlika 1: Toplotna prevodnost se giblje od 1,5 do 25 W/m·k, s 17 modeli v eni sami seriji.

Od DP150 do DP2500: standardno območje 1,5–5,0, visoka prevodnost 6,0–10,0, ultra-visoka prevodnost 12/15/18 in vodilni DP2500, ki dosega 25±1 W/m·k. Vsi modeli so združeni v serijo DP-Pad, s toplotno prevodnostjo,-preverjeno v skladu s standardoma ASTM D5470 in ISO 22007-2. Projekt nadgradi z običajnega odvajanja toplote na ultra-visoko moč, ne da bi bilo treba zamenjati dobavitelja ali ponovno-testirati materiale. Debelino je mogoče naročiti do 20 mm, podprto pa je rezanje in -izrezovanje. Kompozitni substrat iz steklenih vlaken, eno-/dvostransko silikonsko podlago ali lepilno podlago je mogoče prilagoditi po potrebi.

Druga razlika je, da pri doseganju visoke toplotne prevodnosti nista ogroženi izolacija in zaviranje gorenja. Pogosta ovira v industriji je, da "visoka toplotna prevodnost pride za ceno izolacije." Model DP z ultra-visoko toplotno prevodnostjo vzdržuje vzdržljivo napetost, večjo ali enako 6 KV/mm, in prostorninsko upornost, večjo ali enako 10¹³ Ω·cm pri 12–18 W/m·k; standardni model DP ima še višjo vzdržljivo napetost Večjo ali enako 10 KV/mm. Vsi modeli izpolnjujejo oceno ognjevarnosti UL94 V-0 in okoljske zahteve RoHS/REACH. Z novim nacionalnim standardom za varnost akumulatorja, ki je kot obvezno rdečo črto nastavil "brez požara ali eksplozije po toplotnem pobegu", izolacija in zadrževanje gorenja nista več neobvezna za uporabnike avtomobilske industrije in napajalnikov.

Razlika 3: Ultra-mehka in nizka-obremenitev, ki učinkovito ščiti in podpira čip.

S trdoto Shore 00 tako nizko kot 20-30 je površina rahlo lepljiva, kaže odlično odpornost na stiskanje in največji raztezek pri pretrganju 105 %. Popolnoma se oprime modulov za ustvarjanje toplote z neenakomerno debelino in površinami, ne pušča zračnih rež. Nizka deformacijska napetost preprečuje poškodbe čipa in spajkalnih spojev ter je manj nagnjen k pokanju in okvaram tudi pri dolgotrajnem delovanju pri visokih in nizkih temperaturah ter večkratnem razstavljanju in ponovnem sestavljanju.

Naslednji korak pri odvajanju toplote: vmesnik materialov.

Visoko{0}}zmogljive grafične kartice in pospeševalne kartice z umetno inteligenco, visoko{1}}zmogljivi industrijski napajalniki, bazne postaje 5G in optični moduli, OBC-ji in novi energetski paketi baterij-v teh scenarijih serija DP naredi isto: zaščiti zadnjih nekaj desetink milimetra pred hladno ploščo. NVIDIA-ina zamenjava tesnila Rubin ni skrivnost, ampak jasna inženirska izbira: ko gostota moči izčrpa potencial zračnega hlajenja in hlajenja s tekočino, je tisto, kar resnično določa zgornjo mejo temperaturne razlike, prvi korak pri odvajanju toplote iz čipa.

Če ocenjujete tudi rešitve za odvajanje toplote za visoko{0}}zmogljive module, se obrnite na nas s svojim strukturnim diagramom. Povejte nam svoje zahteve glede moči, debeline in izolacije in neposredno vam bomo pomagali najti najprimernejšo možnost v seriji DP-kar koli potrebujete, to bomo imeli.